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焊料

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70-3213-0810

  • Kester Solder
  • 新批次
  • SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
NXG1
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
直径
-
熔点
423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)
焊剂类型
免清洁
线规
-
工艺
无铅
形式
广口瓶装,17.64 盎司(500g)
保质期
8 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
焊料
SOLDER RA 60/40 .032" 1/2 LB
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参考库存:43373
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